OPEN MIND

OPEN MIND erzielt Erfolge bei Zulieferern der Halbleiterindustrie

11.07.2023 — OPEN MIND verzeichnet für seine CAD/CAM-Suite hyperMILL® eine starke Nachfrage bei Zulieferern der Halbleiter­industrie. Die Branche ist für ihre sehr hohen Qualitäts­anforderungen mit einer High-Mix-Low-Volume-Produktion bekannt. Anwender setzen daher auf innovative High-End-Lösungen für eine sichere Generierung und Simulation von NC-Programmen. Anlagen- und Sonder­maschinenbauer beziehungs­weise ihre spezialisierten Fertiger betonen gegenüber OPEN MIND, dass vor allem hoch­präzise Oberflächen, Automatismen für die Programmierung und die zuverlässige Postprozessor­technologie ausschlaggebend für die Wahl von hyperMILL® sind.

International tätige Unternehmen der Halbleiter­branche vertrauen schon seit Längerem auf die CAD/CAM-Technologien von hyperMILL®. Beispiele für die positive und vertrauensvolle Zusammen­arbeit finden sich auf der Webseite von OPEN MIND: BKB Precision, AAE, NDK Paragon und RE Thompson sind nur eine kleine Auswahl der Kunden des Software­entwicklers, aus der Branche der Zulieferer für die Halbleiter­industrie.

Die Maschinen und Geräte, die in der modernen Chip­herstellung zum Einsatz kommen, können in drei Haupt­kategorien eingeteilt werden: Wafer-Produktion, Montage- und Test­ausrüstung. Die Teile­vielfalt ist enorm und reicht vom Prototypen­bau über Klein­serien bis zur Serienfertigung. Bauteile wie Vakuum­kammern, Wafer-Handling-Komponenten oder Verteiler aus Spezial­kunststoff stellen dabei unterschied­lichste Anforderungen an das CAM-System hinsichtlich Material- und Geometrie­vielfalt. Höchst flexibel, aber zugleich zuverlässig in der Produktion agieren zu können, ist enorm wichtig für viele Fertiger der Branche.

hyperMILL® für die Zulieferer der Halbleiterbranche – vielseitig, zuverlässig und sicher.

Perfekte Oberflächen

Ähnlich wie in der Medizintechnik und Raumfahrt sind Sauberkeit, Genauig­keit und perfekte Ober­flächen in Hochglanz­qualität die offensicht­lichsten Anforderungen in der Halbleiter­industrie. Die Bauteile sind häufig komplex, zum Beispiel prismatisch mit vielen Bohrungen und Taschen. Hier erleichtern Feature- und Makro­technologie die Programmierung, und auch die führende Rolle von OPEN MIND in der 5-Achs­bearbeitung kommt zum Tragen. „Mit hyperMILL® generieren wir schnell und einfach 5-Achs-NC-Programme. Uns gefällt, dass die Software verschiedene Anstell­strategien für die 3+2- und 5-Achs-Simultan­bearbeitung bietet – und auch vielerlei Möglich­keiten mit der 5-Achs-Nachbearbeitungs­strategie. Zudem ist mit hyperMILL® ein Set-up für das Fräsen und Drehen auf einer Multitasking-Maschine möglich“, sagt Hein Raaijmakers, CAM-Programmierer bei AAE B.V.
Berrie van de Burgt, Sales Director bei BKB Precision, einem Spezialisten für die Bearbeitung von Hochleistungs­kunststoffen, erklärt: „Offline­programmierung und Simulation sind entscheidend für unser „Right First Time“-Ethos, besonders wenn wir teure Werkstoffe wie PEEK bearbeiten. Die Fräs­strategien lassen sich zudem sehr leicht an die verschiedenen Materialien anpassen – das hilft, Fehler und Ausschuss zu reduzieren.“

Simulation mit virtueller Maschine

Besonders geschätzt werden in der Branche die Fähig­keiten von hyperMILL® und der virtuellen Maschine im Bereich der Simulation mit digitalen Zwillingen und die damit verbundene Postprozessor­technologie. Gerade im Umfeld der High-Mix-Low-Volume-Produktion müssen die NC-Codes schnell und zuverlässig erstellt werden. Diese Zuverlässig­keit des NC-Codes ist ein entscheidendes Kriterium bei der Wahl des richtigen CAM-Systems. Berrie van de Burgt erklärt: „hyperMILL® ist so gut in unseren Produktions­prozess integriert, dass wir gar nicht mehr über die Vorteile nachdenken. Unsere Kunden sind immer beeindruckt, dass wir 24/7 mit nur einer Tagschicht produzieren. Wir haben so großes Vertrauen in hyperMILL®, dass wir neue Produktions­serien direkt in unseren 24/7-Produktions­zyklus integrieren, während andere Hersteller die Erstproduktion auf bemannte Schichten beschränken würden.“

Bearbeitung eines Gehäuse-Demobauteils für Halbleiterfertigungsanlagen

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